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【SAMSUNG6】-回收库存电子放心选择
更新时间：2025-04-26 16:18:40 浏览次数:1 公司名称： 诚信回收库存电子
| 产品参数 | |
|---|---|
| 产品价格 | 292 |
| 发货期限 | 电议 |
| 供货总量 | 电议 |
| 运费说明 | 电议 |
ASML是先的半导体设备厂商，随着工艺技术不断缩，三星在16日宣布5nm极紫外光（EUV）制程开发成功，并传今年将量产6nm，台积电傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技术，并预计2020年一季度进入试产。DRAM也即将进入1znm，三星已成功研发出1znm DRAM，并预计于2019 年下半年开始大量生产，DRAM进入1znm节点将需要更精密的EUV设备延续摩尔定律，这离不开对ASML EUV设备的需求。
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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆栈，大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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根据协议，国科和龙芯中科决定进一步深化合作，龙芯中科在后续主板方案上将国科作为 国产固态硬盘供应商，国科则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式CPU IP核 供应商。作为 战略合作成果，国科发布了全新的GK2302系列芯片，搭载龙芯嵌入式CPU IP核，成为国内 真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。
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